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近日，方正科技集团股份有限公司（以下简称“方正科技”，股票代码：600601.SH）向特定对象发行A股股票经中国证券监督管理委员会同意注册后发行，募集资金总额19.8亿元（以下简称“本次发行”）。方正科技本次发行募集资金拟用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，有利于提升方正科技高端HDI产品规模。金诚同达作为方正科技本次发行的法律顾问，为其提供了全程法律服务。

金诚同达高级合伙人刘胤宏、洪群军、郑素文作为牵头合伙人，合伙人宋颖怡作为现场负责人，组建了专业服务团队。项目组成员还包括段丙鑫、张意璇、陈诗琰等，为本次发行提供了全方位、专业高效的法律服务。在项目申报、反馈问询等环节，项目组完成了法律意见书、律师工作报告、反馈问询回复等相关法律文件的起草工作。

方正科技本次发行于2025年8月27日由上海证券交易所受理，2025年11月3日经上海证券交易所审核通过，于2025年12月1日完成注册。金诚同达凭借其在资本市场深厚的专业积淀与高效的法律服务能力，与本次发行的保荐人国金证券、华金证券及会计师事务所中审众环会计师事务所紧密协作、高效配合，高效地助力方正科技顺利完成本次发行。

本次发行是方正科技自2022年底珠海华发集团（代表珠海国资）入主完成破产重整后，迈向高质量发展新征程的关键一步。方正科技主营业务为印制电路板（PCB）产品的设计研发、生产制造及销售，在高端 HDI 领域具备较为成熟的工艺体系、技术储备和市场基础。近年来，随着人工智能、云计算、智能终端等应用场景加速发展，下游客户对高阶 HDI 产品在性能、可靠性及定制化方面的需求显著提升。本次发行将有助于方正科技把握战略发展机遇，提升现有产能和工艺平台，提升市场影响力，增强企业资本实力。