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近日，上海积塔半导体有限公司（简称“积塔半导体”）宣布完成135亿元人民币融资，系2023年迄今中国半导体领域最大的一笔融资。本轮融资由控股股东华大半导体领投，并汇聚多家国家级基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人。

金诚同达为上海国资国企综改试验基金投资积塔半导体提供全程法律服务。本项目由高级合伙人狄朝平牵头、合伙人文嘉伦主导，项目组成员包括蔡珺怡。

积塔半导体成立于2017年，是一家专注工业控制和汽车电子等高端应用的特色工艺集成电路芯片制造企业，其所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。公司已建和在建产能共计28万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月。

在美国对华芯片制裁不断加剧的背景下，积塔半导体作为中国电子与上海市政府的重大战略合作项目应运而生，寓意为“积沙成塔、使命必达”，由中国电子旗下的华大半导体牵头创立，落户于上海市临港新区。2022年“中国半导体产业发展之父”张汝京入职积塔半导体，担任执行董事，更是为积塔带来了更先进的芯片研发技术以及管理经验。